IR新款雙功率MOSFET減少5%以上的功率損耗
IR推出IRFHE4250D FastIRFET雙功率MOSFET,藉以擴充電源模塊組件系列。新款25V器件在25A的電流下能夠比其它頂級的傳統電源模塊產品減少5%以上的功率損耗,適用于12V輸入DC-DC同步降壓應用,包括先進的電信和網絡通訊設備、服務器、顯卡、臺式電腦、超極本 (Ultrabook) 和筆記本電腦等。
IRFHE4250D配備IR新一代硅技術,并采用了適合背面貼裝的6×6 PQFN頂部外露纖薄封裝,為電源模塊帶來更多封裝選擇。這款封裝結合了出色的散熱性能、低導通電阻 (Rds(on)) 與柵極電荷 (Qg),提供卓越的功率密度和較低的開關損耗,從而縮減電路板尺寸,提升整體系統效率。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:“高達60A額定值的IRFHE4250D FastIRFET MOSFET是全球首款頂部外露電源模塊器件,提供行業領先的功率密度,有效滿足要求頂尖效率的高性能DC-DC應用。”
與IR的其它電源模塊器件一樣,IRFHE4250D可與各種控制器或驅動器共同操作,以提供設計靈活性,同時以小的占位面積實現更高的電流、效率和頻率,還為IR電源模塊帶來全新的6×6 PQFN封裝選擇。
IRFHE4250D符合工業標準及第二級濕度敏感度 (MSL2) 標準,并采用了6×6 PQFN頂部外露封裝,備有符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS) 的環保物料清單。
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